華為已到絕境,美國為何“縱虎歸山”?

北京時間6月16日早晨,美商務部已經證實將允許美國企業與華為進行生意往來,將與華為合作制定下一代5G網絡標準。這一轉變著實讓人震驚。

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文 | 黃安

來源 | 智能相對論(ID:aixdlun)

北京時間6月16日早晨,美商務部已經證實將允許美國企業與華為進行生意往來,將與華為合作制定下一代5G網絡標準。這一轉變著實讓人震驚。

就在不到一周前的6月10日,ARM中國還上演了奪權大戰,Arm中國區執行董事長兼CEO吳雄昂被ARM罷免,而ARM公司也停止了對華為新的架構授權。再加上之前美國的一系列“狠毒”的操作,從整體形勢看,華為似乎已經到了絕境。

怎么變得這么快?

芯片產業鏈前端困難重重,關鍵點統統被卡死

芯片生產的產業鏈非常長,國際上沒有一個國家與公司能夠獨立完成,所以美國只要想制裁華為,可以從多個方面下手。

一般來說,芯片的生產大致有這么幾個步驟:原材料(晶圓)生產、芯片設計、晶圓的加工生產、測試和封裝。

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1、產業鏈前端是美國打擊重點,代工生產“大小路”都被堵死

相對來說,后期的測試和封裝環節技術難度相對沒有那么高,目前美國主要是從前、中端對華為發起進攻。

原材料方面不用說,現在全球的晶圓產能都是緊張的,而且華為并不會自己生產芯片,所以不用美國做太多動作。目前世界晶圓生產五巨頭分別在日、韓、德、臺四個地方,即使是華為想從生產下手,也難以獲得原材料。

設計方面是華為海思的核心競爭力,設計能力及人才儲備上都是比較充足的。相對有沖擊的是這次AMD停止對華為設計架構的授權,目前華為只能使用已經購買版權的產品來設計芯片,無法獲得后續升級服務。不升級,很多最新的數據就不能使用,后續能否使用現有架構和軟件設計出更先進的芯片還是未知數。

即便在設計步驟上,華為勉強過關,那么芯片的代工生產就是目前華為最直接的弱點。

僅有設計圖是制造不出芯片的,目前最大代工廠臺積電5月15日已經被美國的升級制裁“拿下”。

而原本大家寄予了最大期望的中芯國際這個“備胎”也出問題了。近日,中芯國際向上交所提交的科創板上市申請書中表明:”據修訂后的規則,若干自美國進口的半導體設備與技術,在獲得美國商務部行政許可之前,可能無法用于為若干客戶的產品進行生產制造。”這一消息表明華為走“小路”的方案也沒戲了。

于是市場人人士推測華為可能被迫找競爭對手聯發科調芯片,不過很快聯發科也發布聲明表示不會為客戶私人定制產品,不會違反或規避相關法律和法規。

另外,國內其他芯片生產企業沒有關鍵的高端光刻機,特別是阿斯麥的光刻機的加持,要生產高端芯片幾乎是不可能。控制著高端光刻機100%份額的阿斯麥已經被美國打過招呼,因此,國內其它芯片生產企業也難以獲得阿斯麥的光刻機。

事情發展到這個地步,其實華為的生存空間已經被嚴重擠壓了,但美國還要繼續加大對華為的封鎖。

2、EDA設計軟件成為產業鏈打擊核心

在我國的工業體系中,工業軟件一直是最大的短板之一。從倪光南院士的一張PPT圖可以看出,我國的EDA設計軟件實力最弱。而芯片設計及前后工序都離不開EDA的支持,沒有它真的是寸步難行。2019年三大EDA巨頭在美國制裁華為開始就已經停止對華為授權。

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不僅僅是華為,國內很多其它高科技公司大都使用美國或者總部在美國軟件公司的產品。楷登電子、新思公司、明導國際這三巨頭基本上已經占據了國內公司約90%份額。也就是說,芯片產業鏈的核心位置是掌握在美國手中的。

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而且我國工業軟件的弱點難以在短期克服,很多業內人從大學開始就在學習和使用國外的設計軟件,現在就如同大家已經習慣了辦公用office一樣。

出現這種的原因主要是EDA軟件的市場份額相對固定,且比較有限,每年大約在100億美元左右,行業頭部效應明顯。在這種情況下,國內相關軟件設計公司作為后期之秀,實力有限,比較難以搶占固有市場份額。

無論是硬件、軟件、代工生產還是同行渠道,華為的芯片已經被全方位鎖死。那么為何美國要在這樣一個“甕中捉鱉”的時刻突然向華為敞開口子?

華為變“被動”為“主動”, “困”而不“死”

從以上情況看,華為確實絕境已到,但還未至死地,華為在緩沖期已經備足了芯片。據報道,華為現有芯片能維持到2021年。

在去年被制裁的這一年里,華為更多的是以一種被動防守的姿態在應對。其主要原因可能是前面的制裁并沒有能打擊到華為的核心,加上華為一時也沒有好的應對策略。而今年5月15日美方全面升級封鎖之后,華為開始表現出由“被動忍受”向“主動出擊”的轉變。

華為在5G方面一共擁有3400多件專利,是世界上最多的專利持有者。最近華為在推特上回應美國制裁說:“80%的5G專利掌握在6家公司里,華為最多,美國僅有1家。如果繼續縮減華為的供應鏈,美國要持續支付高額的專利費”。

日前,華為已經通過法律手段追回了美國運營商Verizon的專利使用費99億元,效果初顯。

另外,華為最近也在積極尋找產業內的一些潛在代替供應商。日前媒體就已經傳出華為在與比亞迪談合作事宜。另外,近來市場上關于華為找三星代工生產的討論比較多。6月14日,Asia Times報道華為找三星商談芯片合作事宜,華為用市場份額換代工生產。這些都為華為從美國封鎖中撕出一條口子提供了可能性。

美國制裁華為的意義在于通過快速的封殺華為,打倒或者使其屈服,從而摁住中國在5G通訊行業迅猛發展勢頭。但原本一場“閃電戰”演變成了膠著的“持續戰”,這應該不是美國想要的。

資本相助,芯片產業鏈崛起苗頭已起

現在由于中國芯片及通訊行業產業鏈縱深優勢,短期華為進入了“圍而不死”的境地。美國如果“持久戰”繼續打下去,反而激起了整個中國產業鏈的崛起。

最近兩年,國內芯片產業鏈危機感非常強,但這種緊迫感也引來了資本的介入,使得芯片產業鏈的崛起的勢頭已起。

6月10日,聞泰科技收購安世半導體剩余股權獲得證監會無條件通過。

安世集團擁有60多年的半導體行業專業經驗,是一家集設計、制造、封裝測試為一體的半導體龍頭跨國公司。根據HISMarkit最新數據,2019安世集團在分立器件和ESD保護器方面,市場份額排名第一;在邏輯器件、MOSFET器件方面,市場份額也均排名前三。

泰科技董事長張學政表示“中國品牌的崛起,得益于中國手機產業鏈的崛起,絕大部分都國產化了,唯有半導體的國產化沒做到。包括大規模集成電路,晶圓制造,還有封測水平與國際都存在差距,特別是模擬電路短板大,這也是聞泰科技未來的攻克方向。”

其實華為早就是聞泰科技的客戶之一了,只不過在核心的代工生產方面華為還不能依靠聞泰科技。

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回想華為被制裁之初,聞泰科技股價不過30元,總市值也不到200億。這么一個中小型公司通過兩次增發,融資160億資金完成了“以蛇吞象”后半部分操作。現在收購完成后,聞泰科技成為中國最大的半導體上市公司,市值超過1200億。

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更有意思的是,2018年4月16日晚,美國商務部剛宣布對中興通訊的制裁公告,第二天聞泰科技就停牌了,其目的就是為了發行股份開啟收購安世半導體的路程。半年后2018年12月3日,方案最終確定下來,聞泰科技向兩市最大ODM公司升級之路也就開始了。

聞泰科技的崛起,不過是國產芯片崛起的一個代表而已,而當越來越多的資本涌向半導體的時候,行業也就走上變強的“高速公路”。

6月15日,比亞迪股份有限公司(以下簡稱“比亞迪”)發布公告稱,公司控股子公司比亞迪半導體有限公司(以下簡稱“比亞迪半導體”)引入韓國SK集團、小米集團、聯想集團等多達30位戰略投資者,完成累計達7.99億元的A+輪融資。

如果不是美國發起的這輪制裁,恐怕比亞迪半導體也難以在20天內迅速完成了兩輪融資。從這些戰略投資者中,我們可以看到一些非常熟悉的行業巨頭的身影,小米、聯想、ARM以及中芯國際。

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比亞迪半導體業務有智能控制IC、功率半導體、智能傳感器及光電半導體的研發、生產及銷售,同時是國內自主可控的車規級IGBT廠商。IGBT是新能源汽車的核心零部件,一直以來比較依賴海外進口,比亞迪自主研發的IGBT率先開啟了國產替代。

在比亞迪的募投公告中關于資金募集用途有這樣一個點比較有意思,“加強比亞迪半導體第三方客戶拓展及合作項目儲備”。這個第三方客戶是誰?而就在6月15日之前,有媒體爆出比亞迪汽車日前已經與華為麒麟芯片簽訂合作協議。比亞迪的官方的回應是“目前暫無信息,以官方聲明為準”,這可能是募集資金期間的敏感期,不方便透露的常規做法。

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不論是聞泰科技,還是比亞迪半導體,它們都是成立多年而在近兩年行業危機出現后才迎來了快速發展的機遇,而隨著后續資本的持續介入,這樣的案例會越來越多。

總結

我國半導體產業之所以羸弱,“智能相對論”以為有兩個重要原因:第一,國內一直有美國成熟且相對廉價的產品可以用,在“頭部效應”明顯的高科技行業,國產企業難以謀取足夠的發展空間;第二,在“制裁”開始之前,國內資本基本上都不太青睞國內的半導體產業鏈,沒有資金支持,研發就難以跟上國際技術的發展步伐。

美國的最終目標是壓制中國整個芯片行業的發展進程,從而讓美國企業持續保持其相對優勢,它“制裁”華為只不過是一個過程而已。但是現在美國發現,它不僅搞不死華為,反而激起了更多資本流向芯片產業鏈,并使其出現了崛起的勢頭。所以,美國最終放過華為只是“兩害”相權取其輕罷了。

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